產(chǎn)品詳情
細絲鍵合機
發(fā)布時間 : 2025-03-11 20:24
F&K DELVOTEC自1978年以來一直在為全球的用戶提供著高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝設(shè)備，多年來享譽非洲、亞洲、歐洲及北美洲。基于在此領(lǐng)域的廣泛的封裝設(shè)備的提供經(jīng)歷以及大量的應(yīng)用案例，F(xiàn)&K擁有著針對各種不同封裝工藝的經(jīng)驗和知識，能夠提供從單機到完整的全自動生產(chǎn)線的封裝問題的解決方案。
F&K M17系列鍵合機的技術(shù)革新旨在可將不同尺寸的工作區(qū)域,不同頻率的超聲系統(tǒng),覆蓋大部分鍵合工藝需求基于同一機臺之上。
技術(shù)優(yōu)勢：
1. 工業(yè)4.0：超過600個輸入,輸出及工藝參數(shù)保證設(shè)備穩(wěn)定
2. 基于cognex8000的新Ranaroma軟件使得識別更加簡便
3. 上等的特征算法可識別更復(fù)雜的平面
4. 輕質(zhì)量線性馬達控制工作平臺及高速控制系統(tǒng)
5. 占地面積小,精密的減震系統(tǒng)
2017 S
? 占地空間小
? 優(yōu)化客戶成本
? 多元化工藝:鍵合頭可更換
? 手動或自動上下料