產(chǎn)品詳情
真空回流爐
發(fā)布時(shí)間 : 2025-05-04 08:53
ATV公司于1972年成立于德國慕尼黑，業(yè)務(wù)專注于真空熱處理工藝設(shè)備，主要應(yīng)用在混合電路、半導(dǎo)體和表面貼裝領(lǐng)域。理想的焊接系統(tǒng)，帶快速退火功能的焊接回流爐，是一個(gè)多用途“冷壁”工藝焊爐，同時(shí)是工藝研發(fā)，由低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇。應(yīng)用領(lǐng)域主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)闊o缺陷焊接和無助焊劑焊接、IGBT封裝、焊膏工藝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
概述
其焊接系統(tǒng)，通過紅外燈管加熱以及冷壁的回流爐(SRO)具備快速升降溫和硬釬焊的能力。此款回流爐專為R&D、制程研發(fā)、低/高產(chǎn)量的生產(chǎn)而開發(fā)。
應(yīng)用
芯片貼裝、IGBT/DBC、高真空封裝、MEMS 器件封裝、IR 傳感器/晶體封裝、晶圓封裝、冷卻器/珀?duì)柼?yīng)、低露點(diǎn)封裝、高功率LED、激光條、吸氣劑激活、合金處理、晶圓柱/焊球回流、銷翅片散熱器、支持、倒裝芯片3 D-CSP擴(kuò)散接合,CPV,熱壓縮成鍵、銷鰭,混合組裝,MMIC芯片焊接、功率模塊、電動(dòng)車輛控制、電力的太陽能電池。
特性及選項(xiàng)
- 高溫可支持到750°C
- 加熱板尺寸支持到 314 x 314 mm
- 快速升降溫
- 升溫速率 > 3.5°C/秒
- 降溫速率 > 2°C/秒
- 每個(gè)程序可支持100個(gè)步驟
- 氧氣含量 < 0,1 ppm
- 支持100%純氫工藝
- 40 kHz/2,45 GHz 等離子
- 甲酸工藝
- 極限真空度: ~ 5 x 10-6mbar
- 正壓工藝可支持到 3 bar (abs)
- 助焊劑工藝回收系統(tǒng)
- 全自動(dòng)模式